贝格斯
Gap Pad 1500
绝缘片硅胶片
GP1500
Bergquist
Gap Pad 1500
无基材间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（
BERGQUIST
）公司研发产品
Gap Pad 1500
可供规格：
厚度(Thickness)
：
0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm
片材(Sheet)
：
203 mm *406 mm
卷材(Roll)
：
无
导热系数(Thermal Conductivity)
：
1.5W/m-k
基材
(Reinfrcement Carrier)
：
玻璃纤维
胶面(Glue)
：
无
颜色(Color)
：
黑色
包装(Pack)
：
卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)
（Vac
）:
＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp
）：-60
°~200
°
Gap Pad 1500
应用材料特性：
Gap Pad 1500
是无基材结构，增强服贴性，服贴，低硬度，电气绝缘
Gap Pad 1500
材料说明：
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
Gap Pad 1500
典型应用：
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAM
TM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
Gap Pad 1500
技术优势分析：
Gap Pad 1500是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区，因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。Gap Pad 1500是一款性价比极高的导热绝缘材料。导热系数1.5W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有8种厚度可供用户选择。
